岗位职责
1、负责各类材料金属化（主要为金刚石基）的工艺开发，主要为钛铂金镍铜等金属层。包括工艺开发方案的制定、实验计划安排和执行、设备的维护和升级沟通等；
2、负责其他宽禁带半导体材料金属化工艺研究和开发；
3、其他领导安排的工作；
任职要求：
1、熟悉金属化所需各类设备原理以及对应工艺与材料表征，具有磁控溅射，电子束蒸镀，化学镀等工艺经验；
2、熟悉基本的材料表征包括XRD、SEM、AFM等；
3、物理学、材料学、化学相关专业，本科研历及以上，有各类材料金属化工作与研究经验的优先考虑；
4、团队合作能力强、沟通协调能力强，执行能力强；
5、具有较好的学习能力，英语研讨能力；
简历投递邮箱：hr@tgdcw.com
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