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    金刚石-铜复合材料

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    凯发k8国际 产品中心金刚石-金属复合材料金刚石-铜复合材料

    金刚石-铜复合材料

    应用领域: 通讯, 光模块, 军工, AI, 新能源

    应用案例1: 射频、光模块、CPU等领域, 替代CMC、CPC;热导率提升3倍

    应用案例2: 异性导热构件

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    高热导率

    600-950 W/m·K

    低密度

    5.8-7.0(±0.1) g/cm3

    低热膨胀系数

    4-10 10-6/K

    大尺寸

    <200*200 mm

    金刚石-铜复合材料是一种各向同性的高导热、低热膨胀系数轻质的导热复合材料。它的组织构成为高温高压制成的金刚石粉体和铜基体。金刚石-铜复合材料适用于芯片封装基板，具备高导热以及与芯片匹配的热膨胀系数等特点，性能可在宽幅区域可调控，以满足芯片封装的需求。


    应用领域

    • 通讯

    • 光模块

    • 军工

    • AI

    • 新能源

    应用案例1

    • 射频、光模块、CPU等领域

    • 替代CMC、CPC;热导率提升3倍

    1728715652405399.jpg

    应用案例2

    • 异性导热构件

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