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英国EPSRC资助发展GaN-on-Diamond微波技术
研究动态 | 金刚石量子传感器:从物理原理到在凝聚态物理研究的应用
科技前沿:韩国研究团队成功研制世界最薄金刚石材料
日本研究团队通过金刚石键合,将氮化镓散热性能提高至原来的4倍
麻省理工学院和IBM等合作研发:碳芯片技术走向商用化
“终极半导体”:美国开展金刚石射频电子器件研究
大阪市立大等实现GaN与金刚石的直接键合,有望解决半导体发热问题
大气条件下InP和金刚石衬底直接键合!实现高效散热
美国开展金刚石替代氮化镓项目研究
燕山大学合成具有极大力学性能各向异性的金刚石
北京空间飞行器总体设计部:高导热金刚石在空间相控阵天线中的应用
美国采用新型键合技术改进氮化镓器件的散热性能
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