金刚石热沉片有哪些应用？这里有你想要的答案

金刚石在室温下具有最高的热导率，是铜、银的5倍，又是良好的绝缘体，因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料，现在，金刚石热沉（散热片）已经用于光通信，在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等方面都有应用；金刚石热沉‍片商品国内市场也已出现。

金刚石材料的任何一个性能指标均超过了硅电子材料。其中禁带宽度、介电常数和产生电子对的能量数据是材料中最高的和最好的。除此，金刚石还具有电负性和优异的抗强辐射特性和化学惰性，具有包括力学性质在内的其它综合特性，使得CVD金刚石作为电子学材料在探测器的应用方面比硅或砷化镓有更高的价值和更宽广的应用前景。

第一时间是应用于半导体器件。近年来，采用等离子体化学气相沉积法合成出的单晶质金刚石即半导体级 CVD金刚石，具有异常高的绝缘性和极优的载流子迁移率等综合性能，所以在高电压和高频率的应用方面特别引人注意。在现代航天航空和汽车工业以及输电和配电系统中均有潜在市场需求。由于解决了耐高温的关键问题，使得动力电子设备的散热冷却元件的重量和体积减小，并能在高温下工作。宽能带隙半导体如CVD金刚石能够在比现在使用的硅功率器件所达到的工作温度高得多的条件下工作。用CVD金刚石这种宽能带隙材料制造的固体电路器件具有不同于硅器件的优越特性，有可能改善现有电气设计与电路布局，从而影响宇航工业未来动力电子设备的结构。

CVD金刚石对微波能的吸收率低，但热导率高，而且介电常数小，因而在微波应用中是至关 重 要 的。因为与电子线路中应用的具有竞争力的材料如硅和砷化镓相比，CVD金刚石的内在固有性质显然更为优越。所以，ＤＭＤ和世界设计制造多种微波器件及电子系统的一流企业Ｆｉｌｔｒｏｎｉｃ联合，利用其在原料、半导体器件以及电路设计方面互补的科技力量优势，开发出新型的金刚石器件以期改进微波功率电子设备。此举有可能引起微波功率电子设备的大变革。美国伊利诺州 ＡｄｖａｎｃｅｄＤｉａｍｏｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ公司，研制出低温（４００ ℃～６００ ℃）下生长的掺硼金刚石薄膜，并成功将其镀覆在多种电子设备上。顺利获得降低温度并调整甲烷和氢气比例的方法，成功研制出了高质量的金刚石热沉片；且金刚石热沉片的传导性和平滑性跟高温下生长的薄膜相比，均未出现明显变化。

“沉积温度越低，我们能够应用的电子设备越多”，ＨｏｎｇｊｕｎＺｅｎｇ如是说，“这将使得电子产品类型向超薄、光滑、传导性好的金刚石镀覆方向开展“。除了工业领域的应用，新物质还存在许多医学方面的应用前景。