金刚石热沉片的“用武之地”

随着电子工业的飞速发展，微波电子、微电子、光电子和功率半导体器件的集成度越来越高，功率密度越来越大;　电子元件和集成电路芯片产生的大量热量，如果得不到及时散除会造成温升，导致器件失效。因此，电子及半导体工业对散热基板和热沉等热管理材料提出了更高要求，亟待开发新型高导热热管理材料。金刚石不仅是自然界中最坚硬的材料，同时也是一种具有超宽带隙，高载流子迁移率和高热导率的理想热沉材料。

目前，国内半导体功率器件采用铜作热沉，在同时要求绝缘的场合采用氧化铍陶瓷。但氧化铍在制备过程中有剧毒物质产生，在发达国家已禁止使用。金刚石在室温下具有最高的热导率，是铜、银的5倍，又是良好的绝缘体，因而金刚石热沉片是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。

常用电子封装材料的物性对照表

采用金刚石热沉片（散热片）的大功率半导体激光器已经用于光通信,在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等方面都有应用；金刚石热沉已进入产业化发展阶段。金刚石热沉的另一应用前景是用于正在发展之中的多芯片技术（MCMs，Multi Chip Modules）,这一技术的目标是把许多超大规模集成电路芯片以三维的方式紧密排列结合成为超小型的超高性能器件，而这些芯片的散热则是该技术的关键，显然金刚石薄膜是解决这一技术难题最理想的材料。