国内常见热沉方案比较，金刚石热沉片优势明显！

据统计，由热量集中引起的电子元器件故障占总故障率的55%，产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响。半导体激光器体积小、寿命长，除了通信领域，也可以在雷达、测声、医疗中应用，但研究发现，散热影响半导体激光器的寿命和使用情况。CPU温度过高会造成电脑自动关机、蓝屏、死机、电脑卡顿等情况，长期温度过高，影响其使用寿命。无论是大功率器件，还是电力电子，热管理都尤为重要。

国内半导体功率器件主要采用这三类材料作为热沉：

陶瓷材料：如氮化铝、氧化铍、氧化铝。热导率分别为170-230 W/m.k、190 W/m.k、20 W/m.k，其中氮化铝在烧结过程中产生的杂质和缺陷造成实际产品的热导率低于理论值，氧化铍生产成本较高并且有剧毒，氧化铝热导率最低

金属材料：如铝、铜。热导率分别为230 W/m.k、400 W/m.k，但是金属铝、铜的热膨胀系数较大, 可能造成比较严重的热失配问题。

复合材料：如铝碳化硅。是将SiC陶瓷和金属Al结合在一起的金属基复合材料，热导率为200 W/m.k，需要顺利获得改变Si C的含量使其与相邻材料的热膨胀系数相匹配，增加了调试成本

金刚石热沉片优势

金刚石在室温下具有最高的热导率，是铜、银的5倍，又是良好的绝缘体，因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。在热导率要求1000~2000W/m.k之间，金刚石是首选以及唯一可选热沉材料。