不同热导率的金刚石热沉片

金刚石，为人类所发现已经有两千多年的历史，素有“宝石之王”的美誉，然而其价值远不止于此。它的带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照，这些优越性将使其在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用。金刚石热沉片提供出色的散热以及最小的电阻和射频损耗，在不影响电气性能的情况下实现更小、更可靠的高功率密度设备。

我们开发一种通过化学气相沉积 (CVD) 生长的新型热级合成金刚石。该材料兼具导热性和导电性，特别适合有效管理高频、高功率密度设备中的热量。具有高达1000 W/m.K-2000 W/m.K 的热导率，金刚石热沉片在散热方面的效率是替代陶瓷解决方案的许多倍。这种金刚石解决方案保持高的热导率，降低了低频时接地层之间的电容耦合，并降低了高频时的传导损耗。

金刚石热沉片在室温下具有已知最高的任何固体材料的导热率，并且有多种尺寸、厚度和金属化可供选择。随着新开发的加入，我们将其产品涵盖从 1000 W/mK 到 2000 W/mK 的多个级别的热、电性能和成本点。

二十多年来，CVD 金刚石已被证明是最有效的热管理材料，其性能远远超过铜或陶瓷等竞争材料，我们的开发团队致力于不断改进我们已经行业领先的技术，以满足先进电子和高频设备的新需求——使下一代消费和商业设备成为可能。

CVD 金刚石是用于高功率密度/高频设备的优质材料，因为它独特地结合了各种特殊性能，包括高导热性、机械强度、电绝缘性、重量轻和化学惰性。金刚石热沉片提供更好的电气设备操作、更低的工作温度以及更高的可靠性和更长的高频有源半导体的使用寿命。