YYDS！金刚石热沉片才是散热材料的天花板！

在功率电子器件和电路中散热是一个不可避免的副产品。热沉材料有助于消散芯片热量，将其传输到周围的空气中。半导体材料热沉材料，是指具有较高的导热系数和较低的热膨胀系数的材料。

金刚石的散热性能是目前自然界中已知材料中最好的，加之绝缘性能良好，使CVD金刚石成为理想的电子热沉材料，应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。

常用的热沉材料有氮化铝AIN和铜Cu等，其中氮化铝AIN由于导热率低，难以实现良好的散热效果，而铜Cu的导体特性会导致水冷热沉通道内的电化学腐蚀，从而造成堵塞。CVD金刚石则是绝佳的热沉材料，其热导率最高可达2000W/(K·m)，远远大于氮化铝AIN和铜Cu。

金刚石热沉片作为热沉，则表现出优异的散热特性：一方面将集中于器件PN结的热量能够均匀迅速的沿热沉表面扩散；另一方面将热量沿热沉垂直方向迅速导出。

当前热沉材料中，热导率高于1000W/m.k，金刚石是首选且是唯一可选的材料。凯发k8国际专注于金刚石材料的研发和生长，目前已有晶圆级金刚石、金刚石热沉片等产品，金刚石热沉片热导率达1000-2000W/m.k，生长面表面粗糙度Ra＜1nm，完全符合半导体材料的应用标准。