金刚石热沉片在大尺寸芯片工艺中的作用

由于金刚石具有高导热、耐高温、抗腐蚀、抗辐照等优异性能，在高频和大功率微电子等领域都有着重要的应用前景。但如何将高导热金刚石应用于电子封装领域仍存在诸多问题：由于金刚石硬度高、加工难、易造成基板粗糙和变形，以及大多数金属或合金都难有效润湿金刚石表面，且在烧结过程中有机物的挥发和界面分子中粘合剂分子烧尽困难等。因此，高品质高表面精密度低粗糙度的金刚石薄膜便十分重要。

对金刚石和硅表面金属化后，采用双面印刷工艺涂覆银胶，并控制在160℃下预烘干后施加低压使其保持贴合30min，然后转入200℃下进行烧结，实现了大尺寸芯片和高导热金刚石（10×10 mm）的良好结合效果，整个结合层无明显的缺陷。在该方法基础上可改进开发高导热金刚石的散热应用，有望解决现在高功率芯片及模块的发热高、散热难等问题。

凯发k8国际是国内首家掌握MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺并实现量产， 并且独创基于等离子体辅助抛光的金刚石原子级表面高效精密加工方法，全球首家将金刚石热沉片表面粗糙度从数十微米级别降低至1nm以下，达到半导体级应用标准。采用金刚石热沉的大功率半导体激光器已经经用于光通信，在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等领域也都有应用。