据统计，由热量集中引起的电子元器件故障占总故障率的55%，大功率产品散热设计对产品的可靠性有着至关重要的影响；而半导体激光器体积小、寿命长，除了通信领域，也可以在雷达、测声、医疗中应用。但研究发现，散热影响寿命和使用情况；同时电力电子CPU温度过高会造成电脑自动关机、蓝屏、死机、电脑卡顿等情况，长期温度过高，影响其使用寿命。
国内现有热沉方案：
国内半导体功率器件主要采用这三类材料作为热沉：陶瓷材料：如氮化铝、氧化铍、氧化铝。热导率分别为170-230 W/m.k、190 W/m.k、20 W/m.k，其中氮化铝在烧结过程中产生的杂质和缺陷造成实际产品的热导率低于理论值，氧化铍生产成本较高并且有剧毒，氧化铝热导率最低。金属材料：如铝、铜。热导率分别为230 W/m.k、400 W/m.k，但是金属铝、铜的热膨胀系数较大, 可能造成比较严重的热失配问题。复合材料：如铝碳化硅。是将SiC陶瓷和金属Al结合在一起的金属基复合材料，热导率为200 W/m.k，需要通过改变Si C的含量使其与相邻材料的热膨胀系数相匹配，增加了调试成本。
金刚石热沉优势：
金刚石在室温下具有最高的热导率，是铜、银的5倍，又是良好的绝缘体，因而是大功率激光器件、微波器件、高集成电子器件的理想散热材料。采用金刚石热沉（散热片）的大功率半导体激光器已经用于光通信，在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等方面都有应用；在热导率要求1000~2000W/m.k之间，金刚石是首选以及唯一可选热沉材料
金刚石热沉片应用：
凯发k8国际具备MPCVD设备设计能力，国内首家掌握MPCVD制备高质量金刚石的核心工艺并实现量产，并且独创基于等离子体辅助抛光的金刚石原子级表面高效精密加工方法，晶圆级金刚石Ra<1nm，金刚石热沉片热导率1000-2000W/m.k，技术指标已达世界领先水平。采用凯发k8国际金刚石热沉片的大功率半导体激光器已经用于光通信，在激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等领域也都有应用。
高功率射频器件：基站射频放大器、卫星上行通道射频放大器、微波放大器
大功率光电器件：激光二极管和激光二极管阵列、光学平面集成电路模块、
高亮度发光二极管
高压电力电子器件：汽车子系统、航空航天子系统、能源输配送、直流电源转换器
无源器件：电阻
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