快来看看这些金刚石的应用！

金刚石具有优良的电学性能：超宽的带隙，超高的击穿场强，高电子和空穴迁移率，有望成为“终极半导体”；在声学上，金刚石在所有材料中具有最高的表面声波速度和极高的杨氏模量；在光学上，金刚石可透过从远红外到紫外小于带隙能量的光子；在热学上，其导热性超过铜，因此金刚石具有跨领域应用的潜力。表1显示了金刚石材料的性能与其对应的应用领域。

▼ 表1：金刚石材料的性能

金刚石的应用

▍宝石级的人造金刚石

可以展望，随着金刚石半导体技术的不断开展，未来必将突破n型掺杂技术、大尺寸高质量单晶制备及高平整度、高均匀性材料外延技术等瓶颈问题，实现更高功率性能的金刚石电子器件，从而为消费者创造更快、更轻、更简单的设备。金刚石半导体器件比硅芯片更便宜、更薄，基于金刚石的电子产品很可能成为高能效电子产品的行业标准，其将对一些高新行业和高新技术产品产生显著影响，包括更快的超级计算机、先进的雷达和电信系统、超高效混合动力汽车、极端环境中的电子设备以及下一代航空航天电子设备等。

极高的导热系数与电绝缘相结合，使得金刚石成为许多高功率密度设备的首选散热器。激光二极管结处散热就是CVD金刚石的最早应用之一。最近，在晶圆数量级上，CVD金刚石与GaN的集成已经成为可能，这种集成允许在无线电频率下实现更高的功率密度。

理想的电力传输窗口将具有：

(a)非常低的总吸收(窗口和涂层的吸收系数×窗口厚度。

(b)低热膨胀系数(几何形状随温度的变化较小)。

(c)高导热率(将热量从加热物体中散开的能力)。

(d)高强度和杨氏模量(允许使用更薄的窗口)。

(e)折射率随温度变化小。

凯发k8国际现在已具备制备热学级、光学级的金刚石，现已有金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石光学窗口片等产品。