金刚石热沉片——热管理材料新趋势

电子模块的尺寸已大幅缩小，现在其内置的元器件/组件比以前更多。在运行过程中，这些器件自然会产生热量，并将热量传递给其他组件。用于组装半导体的粘合材料一直面临热传递不良的挑战。如果热量不能迅速传递，半导体就无法有效发挥其作用，从而导致设备或系统故障。在某些应用中，同时存在高温和高湿现象，这将产生更严重的故障。高效设计的半导体电子系统需要采用良好的热管理材料来散热。

金刚石热沉片具有高热导率、低膨胀等优势，可用于替代氮化铝、铜、铝碳化硅等材料，广泛应用于各种大功率电子器件中，终端应用涉及到光通讯、航天航空、新能源汽车、5G基站、电子封装、光伏、储能等领域。总体来看，金刚石热沉片市场发展动力强劲。

在所有材料中，金刚石展示了最高导热系数，导热系数达到2000W/mK,比铜的导热系数高5倍多。因此，散热金刚石引起越来越多的关注也就不足为奇了。尤其是如果要求电绝缘，金刚石导热片、散热片和金刚石热沉提供无以伦比的性能。我们提供各种形状的金刚石热沉片。

凯发k8国际专注于金刚石材料的研发、生产和销售，现有金刚石热沉片、晶圆级金刚石、金刚石基氮化镓、金刚石基氮化铝等产品。其中，晶圆级金刚石生长面表面粗糙度 Ra < 1 nm，呈镜状光泽；金刚石热沉片热导率更是达到1000-2000W/m.k，高度符合作为大功率器件散热材料的生产要求。目前金刚石热沉片已广泛应用于激光二极管和激光二极管阵列、光学平面集成电路模块、高亮度发光二极管。