金刚石热沉片，高功率半导体激光器封装的绝佳的热沉材料

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。具有体积小、寿命长，电光转化效率高、稳定性好等优点，被广泛应用于工业加工、激光通信、激光照明、激光陀螺、激光打标、激光医疗、科学研究、测距以及雷达等方面，很多应用对半导体激光器要求具有输出功率高、可靠性高、使用寿命长的特点。

半导体激光器在生产制程中需要对激光芯片进行封装，目前激光芯片封装成组件激光芯片单管COS（Chip On Submount）,激光芯片焊接到过渡热沉，再焊接到热沉上做成模块应用。激光芯片单管焊接到过渡热沉上封装技术，为维持激光器的长期稳定，需要提供良好的散热条件，其中热沉的热膨胀系数与芯片（热膨胀系数 6.4×10-6/K）的匹配程度直接影响材料间的应力释放，对过渡热沉的散热能力提出一定要求，对热沉材料的热应力释放能力有一定要求。

市场上常见的热沉材料有氮化铝（AlN），钨铜（WCu），碳化硅（SiC），氧化铍（BeO），金刚石（diamond），石墨烯（Graphene）等，他们有一些独特特性，根据实际需求分别被应用到不同的领域。

SiC陶瓷的热导率很高,且SiC结晶的纯度越高, 热导率越大；SiC最大的缺点就是介电常数太高, 而且介电强度低, 从而限制了它的高频应用, 只适于低密度封装。AlN材料介电性能优良、化学性能稳定, 尤其是它的热膨胀系数与硅较匹配等特点使其能够作为很有发展前景的半导体封装基板材料, 但热导率目前最高也只能260W/ (m·K)，随着半导体封装对散热的要求越来越高，AlN材料也有一定的发展瓶颈。

金刚石具有极高的导热率，是理想的散热材料。单晶金刚石热导率高达2000W/m.k以上，多晶金刚石热导率达1000-2000W/m.k。与此同时， 金刚石的热膨胀系数极低。

几种不同热沉材料特性对比

 凯发k8国际致力于热沉材料研究，掌握专业领先的热管理产品和解决方案，可以提供COS封装、TO封装等。凯发k8国际具备成熟的产品体系，包括金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石晶圆、金刚石异质集成复合衬底等，产品已经应用于大功率激光器、航空航天、雷达、新能源汽车等诸多领域。