全新材料“金刚石”助力解决GPU散热问题

随着5G和人工智能等技术的迅速发展，电子设备的计算能力不断提高，芯片的发热量也随之增加。芯片散热不好，将会导致设备过热，进而影响设备的性能和寿命。而具有超高热导率的金刚石，给芯片行业带来了一种全新的、高效的芯片散热解决方案，将为电子设备的稳定运行提供有力的支持。

高性能意味着高能耗，当GPU在高负载下运行时，会产生大量的热量，因而需要更高效的散热解决方案。英特尔率先在硅微芯片采用金刚石散热方案，芯片速度至少是额定速度的两倍。据报道，该方案在英特尔未发布的高端Nvidia GPU进行测试实验，其性能是基于标准制造材料的普通芯片的三倍。

金刚石热沉片是优秀的散热材料，具有以下优势：

（1）高热导率：热导率2200W/m.K ，室温下金刚石具有最高的热导率；

（2）具有较低的热膨胀系数以满足热沉材料与芯片匹配；

（3）导电性强，这是保证电子元器件稳定工作的关键；

（4）超高硬度：莫氏硬度10，新摩氏硬度15，显微硬度1000kg/mm2，是所有已知材料中最高硬度的材料；

（5）化学稳定性：金刚石不仅具有结构致密、耐磨、低摩擦因数和极高的硬度，而且在大多数环境下都是绝对稳定，耐化学腐蚀的。

凭借更少的耗散损耗、卓越的散热性、稳定在高温下的运行能力，金刚石热沉片已被应用于GPU等高端处理器，可以有效提高器件的工作效率和寿命，从而进一步提高设备的性能表现。

凯发k8国际专注于金刚石材料研发、生产和销售，掌握成熟的金刚石散热产品及解决方案，核心产品晶圆级金刚石、金刚石热沉片、金刚石窗口片、金刚石异质集成复合衬底等。其中，金刚石热沉片热导率高达1000-2000W/（m.K）。除了在GPU领域，金刚石热沉片在大功率半导体激光器、无人机、航空航天、雷达、新能源汽车IGBT等领域也都有应用。