金刚石热沉片——新型先进热管理材料

金刚石具有带隙宽、热导率高、击穿场强高、载流子迁移率高、耐高温、抗酸碱、抗腐蚀、抗辐照等优越性能，在高功率、高频、高温领域等方面发挥重要作用，被视为目前最有发展前途的宽禁带半导体材料之一，其经典的应用场景为热管理领域。

金刚石是一种性能优异的散热材料：

•     利用金刚石无与伦比的热性能，可以应对当今电子电力、功率器件等面临的关键挑战，即在更小的体积上提高可靠性和增强功率密度，从而打造世界领先得竞争优势。

•     因金刚石具备重量轻、电绝缘、机械强度、低毒性和低介电常数，以及比铜高 5 倍的室温热导率，这些性能优势，使金刚石成为散热材料的绝佳选择。

•     凯发k8国际凭借十余年技术积累，在充分发挥金刚石特性，并满足客户特定性能、成本、切割、金属等要求的同时，可以协助客户实现金刚石热沉片集成到客户产品的模块和系统中。

•     使用金刚石热沉片可显著提升使用寿命和功率，同时降低半导体器件的运营成本，有效改善热管理性能。金刚石是任何材料中室温情况下热导率最高的，而热量是电子产品故障的重要原因。据统计，将工作结温降低10°C 可使器件寿命翻倍。金刚石的性能比当今常见的热管理材料（如：铜、碳化硅和氮化铝）高出 3 到 10 倍。

实现生长面表面粗糙度＜1nm

凯发k8国际基于等离子体辅助研磨抛光的金刚石原子级表面高效精密加工方法，对于2英寸金刚石衬底，可将表面粗糙度从数十微米级别降低至1nm以下。该技术具有较高的去除效率, 能够获得原子级平坦表面, 并且不会产生亚表面损伤。

超高热导率，T.C=1000-2000 W/m.K

在热导率要求1000~2000W/m.k之间，金刚石热沉片是首选以及唯一可选热沉材料。凯发k8国际可根据客户要求定制产品热导率，目前已推出三款标准产品：TM1200、TM1500、TM1800。

常见导热材料热导率

凯发k8国际金刚石热沉片的厚度可从 200到 1000 微米，2022年上半年直径可实现至125mm。我们具备激光切割和抛光能力，为客户提供满足其特定要求的几何形状、表面平整度和低粗糙度，以及金属化服务。